PCBA生产作（zuò）业流程

 

 一、  SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术

1、放置PCB板，PCB板电（diàn）路图一般由客户自己设计（jì）；

2、 印刷，其作用是将焊（hàn）膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准（zhǔn）备。所用设（shè）备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产（chǎn）线的前端；

3、 贴装（zhuāng），其作用（yòng）是将表面组装元器件准确安（ān）装到PCB的固定位置上。所用设（shè）备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后（hòu）面；

4、 固化，其作用是将贴片胶融化（huà），从而使表面（miàn）组装元（yuán）器件与PCB板牢固粘接在一（yī）起。所用设备为固化炉，位于SMT生（shēng）产线中贴片机的后（hòu）面；

5、 回流焊接：其（qí）作（zuò）用是将焊膏融化，使表面（miàn）组装元器件与PCB板牢固（gù）粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产（chǎn）线中贴片机的后面；

6、 AOI检测，运用视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错（cuò）误及焊接缺（quē）陷。

 

 二、  DIP（Dual In-Line Package）双列直插（chā）式封装技术（即手插技术）

1、插件，即焊接其它贴（tiē）片机上无法安装的零件；

2、过波峰焊，将胶、锡融化（huà），此过程需添加松香助化剂，加快胶、锡融化；

3、 ICT测试，一种在（zài）线式的电路板静态测试设备，主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三（sān）极管、电晶体、IC等元件；

4、ATE测试，类似于ICT测试，区别在于ATE可以进行上电后的（de）功（gōng）能测试；

5、 FCT测试（shì），对测试目（mù）标板（UUT：Unit Under Test）加（jiā）载合（hé）适的激励，测量输（shū）出端响应是否合乎要求。位于ICT、ATE测试之后；

6、 FAE，对检测出现故障的PCB板进（jìn）行返工（gōng），即检（jiǎn）修NG板。配置在生产线中任意位置（zhì）。

 

 三、  Casing（组装）

简单的说，就是把零散的(兼容的)电脑配（pèi）件组合装配（pèi）成整套机器。组装完之后就是总检，包装，入库。

 以上（shàng）就是（shì）PCBA板作（zuò）业生产流程的步骤，从整个生产过程可以看出，整个流程的自动化程（chéng）度是较（jiào）高的。在（zài）保证线上产品的高合格率方面，先进的（de）生产设备（bèi），良好的测试程序是很重要的。但（dàn）是线上的工作人员才是保（bǎo）证（zhèng）产（chǎn）品合格生产的（de）灵魂所在，因为不管设备多（duō）么的智（zhì）能化，总离不开人的操作。所以线上人员严谨负责任的工作作风是至关重要的。