English
PCBA质量管理
序（xù）言
总标准包含三个文档（dàng）：《PCBA质量控制-LAYOT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本标准关键操纵SMT阶（jiē）段质（zhì）量跟踪（zōng）与改进
本标准适用大家企业的SMT达标率的（de）提升 ，
尤（yóu）其对于量（liàng）小类（lèi）型（xíng）多品质规定高的（de）商品
本标准由产品（pǐn）研发硬件配置部明确提出。
一、钢丝网
1、控制模块类钢丝网外伸不可以简易的焊层四（sì）边对称性拓展，焊层设（shè）计（jì）方案时內部的伸缩式量早已（yǐ）考虑到进来。一些大的控制模（mó）块焊层上锡实际效果不太（tài）好必须提（tí）升锡量的，必须从不容易（yì）被控制模块挤压成型的焊层方位张口加上上（shàng）锡量，避免 控制模块內部短路（lù）故障（zhàng），或是造成不（bú）必要锡珠。（2G控制模块、3G控制模（mó）块、U-BLOX控制模块、无线模块、大中型电感器电容器等）
2、BGA钢丝网张口必须依据BGA集成ic脚位圆球尺（chǐ）寸和空隙有效调节，在空焊和短路故障中间来调整有效值，大家商品应用BGA封装（zhuāng）规格型号（hào）比较多（duō），务必参照集成ic状况，不可以依据一般（bān）状（zhuàng）况解决（提议张口占比88%-95%）
二、助焊膏
依据早期的帖（tiē）片工作经验（yàn），同（tóng）样的钢丝网同样的板，不（bú）一样批号出現一些不一样的产（chǎn）品质量问题（tí），助焊膏阶段必须高度重视（shì）
1、助焊膏开封市（shì）之后24小时内（nèi）务必用完（wán），假如不可以应用完的做损毁解决
2、严禁将开封（fēng）市后（hòu）的助焊膏拿（ná）来冰箱（xiāng）冷冻后再次应用，保证一罐助焊膏相匹配（pèi）一批号
3、从电冰箱取下的未开封市助焊膏升温一定要超过5钟头，助（zhù）焊膏反放。另（lìng）外（wài）加上储放升温区，纪录升温起止時间，而且贴标签。
4、手动式拌（bàn）和（hé）助焊膏尽量充足（五（wǔ）分钟之上或是超过100次）
5、损（sǔn）毁助焊膏标贴梳理，因为批号帖片单（dān）罐（guàn）不可以立即应用彻底造成的助（zhù）焊膏损毁我来企业担（dān）负，严（yán）禁以节省为原（yuán）因应用到期助焊（hàn）膏。
三（sān）、回流焊炉
1、大家商（shāng）品规定（dìng）炉温曲线有标准值，出示每一款商品的炉温曲线图，便捷依据品质状况调节炉温曲（qǔ）线值
2、一般状况底下铅和无（wú）重金属温度控制不一样，大而厚的板和小而薄的板温度控制也不一样，尽可能不必不一样板才另外公共一个炉（lú），做为SMT排（pái）表还要考虑到（dào）好几（jǐ）条线公共回流焊炉的（de）合理化，不可以（yǐ）由于排表在这个阶段上边受到非常大影响，这一也是一些产品（pǐn）质量问题非常容易（yì）轻视的（de）地（dì）区。
四、订制文本（běn）文档
涉及到PCBA调节部文本文档
1、《回流焊炉温曲线表》--------相匹（pǐ）配每一批号板，经（jīng）常性针对工程项目工作人员抽样（yàng）检查落实（shí）情况
2、《QC检验记录表》
统（tǒng）计分析纪录批号不合格率
详尽纪（jì）录欠佳难题点（大家出示不干胶贴纸，在面过炉后贴标签序号，而且纪录有什么问题PCBA板）附加人工费大家付（fù）款
3、《PCBA调试异常反馈（kuì）表》---大家企业出示，贴片（piàn）厂承担解决解决困难（nán）,制订改进计划方案
五、原材料
涉及（jí）到业务流程材料准备
1、为了更好地（dì）避免 机（jī）器设（shè）备调节首样料沾有强力胶，造（zào）成 电焊焊接欠佳，调节首样的PCBA和带胶布黏贴IC的板一并收购到针对，做归档或是检修应用（大的急缺控制（zhì）模块IC能够在清理后谨慎应（yīng）用，BGA集成ic严禁再度应用）
2、事后针对的PCB和（hé）原材料都出示调节机器（qì）设备耗损原材料（调节环节的PCB反复刷助（zhù）焊膏清理的PCB风险性也很高）
3、调节机器设备的多次重复使用（yòng）集成ic\PCB耗损是可回收利用耗（hào）损，不可回收耗损必须此外测算
序（xù）言
总标准包含三个文档（dàng）：《PCBA质量控制-LAYOT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本标准关键操纵SMT阶（jiē）段质（zhì）量跟踪（zōng）与改进
本标准适用大家企业的SMT达标率的（de）提升 ，
尤（yóu）其对于量（liàng）小类（lèi）型（xíng）多品质规定高的（de）商品
本标准由产品（pǐn）研发硬件配置部明确提出。
一、钢丝网
1、控制模块类钢丝网外伸不可以简易的焊层四（sì）边对称性拓展，焊层设（shè）计（jì）方案时內部的伸缩式量早已（yǐ）考虑到进来。一些大的控制模（mó）块焊层上锡实际效果不太（tài）好必须提（tí）升锡量的，必须从不容易（yì）被控制模块挤压成型的焊层方位张口加上上（shàng）锡量，避免 控制模块內部短路（lù）故障（zhàng），或是造成不（bú）必要锡珠。（2G控制模块、3G控制模（mó）块、U-BLOX控制模块、无线模块、大中型电感器电容器等）
2、BGA钢丝网张口必须依据BGA集成ic脚位圆球尺（chǐ）寸和空隙有效调节，在空焊和短路故障中间来调整有效值，大家商品应用BGA封装（zhuāng）规格型号（hào）比较多（duō），务必参照集成ic状况，不可以依据一般（bān）状（zhuàng）况解决（提议张口占比88%-95%）
二、助焊膏
依据早期的帖（tiē）片工作经验（yàn），同（tóng）样的钢丝网同样的板，不（bú）一样批号出現一些不一样的产（chǎn）品质量问题（tí），助焊膏阶段必须高度重视（shì）
1、助焊膏开封市（shì）之后24小时内（nèi）务必用完（wán），假如不可以应用完的做损毁解决
2、严禁将开封（fēng）市后（hòu）的助焊膏拿（ná）来冰箱（xiāng）冷冻后再次应用，保证一罐助焊膏相匹配（pèi）一批号
3、从电冰箱取下的未开封市助焊膏升温一定要超过5钟头，助（zhù）焊膏反放。另（lìng）外（wài）加上储放升温区，纪录升温起止時间，而且贴标签。
4、手动式拌（bàn）和（hé）助焊膏尽量充足（五（wǔ）分钟之上或是超过100次）
5、损（sǔn）毁助焊膏标贴梳理，因为批号帖片单（dān）罐（guàn）不可以立即应用彻底造成的助（zhù）焊膏损毁我来企业担（dān）负，严（yán）禁以节省为原（yuán）因应用到期助焊（hàn）膏。
三（sān）、回流焊炉
1、大家商（shāng）品规定（dìng）炉温曲线有标准值，出示每一款商品的炉温曲线图，便捷依据品质状况调节炉温曲（qǔ）线值
2、一般状况底下铅和无（wú）重金属温度控制不一样，大而厚的板和小而薄的板温度控制也不一样，尽可能不必不一样板才另外公共一个炉（lú），做为SMT排（pái）表还要考虑到（dào）好几（jǐ）条线公共回流焊炉的（de）合理化，不可以（yǐ）由于排表在这个阶段上边受到非常大影响，这一也是一些产品（pǐn）质量问题非常容易（yì）轻视的（de）地（dì）区。
四、订制文本（běn）文档
涉及到PCBA调节部文本文档
1、《回流焊炉温曲线表》--------相匹（pǐ）配每一批号板，经（jīng）常性针对工程项目工作人员抽样（yàng）检查落实（shí）情况
2、《QC检验记录表》
统（tǒng）计分析纪录批号不合格率
详尽纪（jì）录欠佳难题点（大家出示不干胶贴纸，在面过炉后贴标签序号，而且纪录有什么问题PCBA板）附加人工费大家付（fù）款
3、《PCBA调试异常反馈（kuì）表》---大家企业出示，贴片（piàn）厂承担解决解决困难（nán）,制订改进计划方案
五、原材料
涉及（jí）到业务流程材料准备
1、为了更好地（dì）避免 机（jī）器设（shè）备调节首样料沾有强力胶，造（zào）成 电焊焊接欠佳，调节首样的PCBA和带胶布黏贴IC的板一并收购到针对，做归档或是检修应用（大的急缺控制（zhì）模块IC能够在清理后谨慎应（yīng）用，BGA集成ic严禁再度应用）
2、事后针对的PCB和（hé）原材料都出示调节机器（qì）设备耗损原材料（调节环节的PCB反复刷助（zhù）焊膏清理的PCB风险性也很高）
3、调节机器设备的多次重复使用（yòng）集成ic\PCB耗损是可回收利用耗（hào）损，不可回收耗损必须此外测算
