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PCBA水基清（qīng）洗工藝
①、清洗對象：
汙染物的種類、來源及危（wēi）害（hài）：
汙染物附著機理：
從微觀上看，物質與物質之間的結合或附著，主要依靠原子與原子或（huò）分子（zǐ）與分子相結合，前者稱為“化學鍵（jiàn）”結合，後者稱（chēng）為“物（wù）理鍵”結合，有（yǒu）時這兩（liǎng）種鍵能結合又是相互共存的。另外（wài）由於表麵粗糙度（dù）形成“機械投錨效應”促進汙染物附（fù）著。
清（qīng）洗工（gōng）藝機理：
清洗的的機理主要（yào）就是破壞（huài）汙染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤（rùn）濕、溶解、乳化、皂化、螯合等作用實現汙（wū）染物與基材分離的目的（de）。
清洗機理相關說明之一：
清洗機理相關說明之二：
清洗機理相關（guān）說明之三：
清洗機理相關說（shuō）明之四：
清洗機理相關說明之五：
②、應用清洗材料：
水基清洗劑與溶劑清（qīng）洗劑相關對比：
溶劑清洗劑對應的清洗方法：
水基清洗劑對應的清洗方法（fǎ）：
③、使用水基清（qīng）洗劑常規工藝流程：
影響清洗（PCBA清洗）工藝窗口相關因（yīn）素：
PCBA清洗過程和質量監控之一（yī）：
A、清洗段（duàn）：清洗液通過以下等方法，根據相應指標進行測定，並實（shí）測清洗效（xiào）果後（hòu），判定是否需更換清（qīng）洗液。
PCBA清洗過程和質量監控之二：
B、漂洗（xǐ）段： 排出（chū）的（de）漂洗水中的水基清洗劑的濃度可以通過以下方法進行監測。
PCBA清洗（xǐ）過程和質量監控之三：
C、清洗後的質量標準（zhǔn）： 葫芦娃污APP下载地址可以通（tōng）過這兩個指標衡量清洗的幹淨度：PCBA板進行離子測試 和 SIR測（cè）試。
PCBA清洗過程和質量監控之（zhī）四（sì）：
D、清潔度測試（shì）標準
1、相關標準：
IPC-J-STD-001E《焊接的電氣和電子組（zǔ）件（jiàn）要求》
MIL-STD-2000A/MIA-P-28809美軍標
SJ20896印製電路板組件裝焊後的潔（jié）淨度檢測及分級
HB7262 航空產品電裝工藝電子元器件的焊接
IPC-A-610（電子組件的可接受性）
IPC CH-65B CN（印製板及組件清洗指南）
中國電（diàn）子學會清潔度（dù）標準
2、按電子行業軍用標準SJ20896有關規定（dìng），根（gēn）據電子產（chǎn）品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔淨度分為三個等級，如表所列:
3、在實際工作中，根除汙染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就（jiù）是（shì）確定電路（lù）板上的汙染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001標（biāo）準助焊劑殘（cán）留三級標準規定＜40ug/cm2，離子汙染物含（hán）量三級標準規定≤1.5（Nacl)
ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω .cm
請注意，隨著PCBA的微型（xíng）化，幾乎可以肯定這個含量太高了。現在常用的離子（zǐ）汙染物要求大約≤0.2（Nacl) ug/cm2
E. 潔（jié）淨度的檢（jiǎn）測（cè）方法
1、目（mù）測法
利用放大鏡或（huò）光學顯微鏡對（duì）組件進行（háng）觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的（de）金屬顆粒及（jí）其他汙染物，來評定清洗質量。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝後的檢測指南。
IPC-A-610中列出的目（mù）檢標（biāo）準從1×（裸眼）到10×當作一種判定（dìng）方法，見下表所列（liè）。這種方法簡單易行，但無法（fǎ）檢查元器件（jiàn）底部的（de）汙（wū）染物以及殘留的離子汙染物，適合於要求不高的場合。
IPC-A-610 表
注1：目視檢查可能要求使（shǐ）用放大裝置，例（lì）如出現細（xì）間距器件或者高密度組件時，需要放（fàng）大以檢查汙染（rǎn）物是否影（yǐng）響產品外形、裝配或者功能
注（zhù）2：如果使用放大裝置（zhì），放大倍數不可超過4×
2、溶（róng）劑（jì）萃取液測（cè）試法
溶劑萃取液測試法有稱離子汙（wū）染物的（de）含量平均測試，測試一般（bān）都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將（jiāng）清洗後的組件，浸入離子度汙染測定儀的測試溶液中，將離子殘留物溶於溶劑中，小心收集溶（róng）劑，測（cè）定它的電阻率。
3、離（lí）子汙染物當量測試法（fǎ）（動態法）
參照SJ20869-2003中第6.3的規定
4、表麵（miàn）絕緣電（diàn）阻測試法（fǎ）（SIR）
這種測試方法是測量組件（jiàn）上導體之間表麵絕緣電阻，表麵絕緣電阻的（de）測量能指出由於汙染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量。一般SIR測量條件是（shì）在環境溫度85℃、濕度（dù）85%RH和100V測量（liàng）偏壓下（xià），試驗170小（xiǎo）時。
5、焊劑殘留量的檢測
參照（zhào）SJ20869-2003中（zhōng）第6.4的規定
水基清洗劑的更換方式：
1、在線通過式噴淋清（qīng）洗機
水（shuǐ）基PCBA清洗相（xiàng）關應（yīng）用設備之二：
2、全自動清洗機
水基PCBA清洗相關應用設備之三：
3、離線清洗機
水基PCBA清洗相關應用設備之（zhī）四：
4、烘 箱
⑥、實例工藝（yì）：
1、應（yīng）用設備：超聲波清洗機
2、工藝流程：
3、相關工藝說明：
4、清洗效果
總（zǒng）結：
1、水基清洗劑具有超強（qiáng）的溶（róng）解和清洗力，是傳統型溶劑清洗劑無（wú） 法比擬的效果，能夠（gòu）應用於所有類型的助焊（hàn）劑殘留清洗，而且大大（dà）提高了使用安全等級和環境物質等（děng）級。
2、完（wán）全滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的（de）要（yào）求。
3、寬大工藝窗口，不受（shòu）其清洗方式和設備的影響，完（wán）全達（dá）到（dào）各廠商的清洗（xǐ）要求。
4、徹底（dǐ）清除火災安全隱患。
5、提高環境（jìng）和人的親和（hé）力（對環境（jìng）無汙染，對人體（tǐ）無（wú）害）。
6、水基清洗劑不揮發，可循環使用，大大降低生產作業成本，提高市（shì）場競爭力（lì）。
綜上，水基清洗劑係列產品，不僅能為您提供有效、安全、的清洗劑，還將幫（bāng）您找到的（de）清洗工藝解決方案，全麵為您降低（dī）運行成（chéng）本，提高市場競爭力！幫助您實現設備、工藝、材料的全麵（miàn）升級！
