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随着PCB设备继续（xù）向轻（qīng），薄，短和高密（mì）度方向发展，它们（men）对许多PCB设备和生产工艺提出了更高的要求。其中，PCB电路图案间距（jù）越来越小，孔铜厚度要求越来越高，这对图案（àn）电镀设备的均匀性提出了新的挑战（zhàn）。河（hé）北（běi）瑞（ruì）思特公司的图案电镀线用整板精细线（小间距为3.5密耳）处理电路板时，电路板侧面的细线容易卡住，导致报废。此外，发现（xiàn）板上的常规（guī）铜厚度分布不均（jun1）匀，导致半成品芯片无法判断铜孔，无法有效判断半成品的铜厚度。因此，决定对该生产线的镀层（céng）均匀（yún）性进行（háng）特殊的试验分析，并组织改进。
1、改善原理：
1）整个图形电镀线的电镀窗口为（wéi）52×24（英寸2），深度方向为24英寸;
2）使（shǐ）用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英寸，2块此（cǐ）尺（chǐ）寸板并在电镀槽中放电进行测试;
3）试验板从溶（róng）液表面0-1英寸，悬浮在溶液中（zhōng）间，没（méi）有分流棒，22 ASF，电镀60分钟;
4）深度方向是指从电镀液表面到溶液（yè）底部（bù）的电路板方向;水平方向指的是与阴极棒平行的方向（xiàng）;
5）测量仪器是德国Fischer的感应表面铜厚度测试仪，测量误差<0.5um;
6）在试验过程（chéng）中每2×2英寸2取一个测量点，并在电镀后从铜厚（hòu）度中减去电镀前的铜厚度（dù）进行统计（jì）分析;
7）自每次测试以来，2板的两侧有576个数据。由于篇幅限制，本文仅显示每（měi）个正面测量的示意图。 7个测（cè）试的数据，作为附件附加，带有单独（dú）的文档（dàng）。
2、改善目标和改善方法：
1）总体COV（标准（zhǔn）偏差（chà）与总体平均值的百分比（bǐ））<11％（行业（yè）参考标准<= 8-12％）;
2）深度方向（xiàng）镀铜的（de）平均（jun1）厚度（深度方向非常差）<3um。
4，次测试：
选择（zé）12＃线（xiàn）的线进行（háng）均匀性测试。整体COV为20.8％。水（shuǐ）平不（bú）均匀（yún）性主要在（zài）板的两侧。通过在机架两（liǎng）侧增加一个分（fèn）流杆并调节阳极间（jiān）距可（kě）以避（bì）免和改善。
另外（wài），从深度方向的平均铜厚度分布图（如图1所示（shì））可以看出存在以下问题：
如（rú）上图1所示：
首（shǒu）先测试深度（dù）方向上的平均铜厚度分布
图1测试深度方向的铜平均厚度分布
（1）在液面1-3的英寸区域，铜厚度比整个板的平均镀铜厚4.1um;
（2）在液面的20-24英寸区（qū）域内，铜的厚度（dù）比整个板的平均值薄（báo）4.8um;
深镀铜的平（píng）均值为8.9μm。
