pcb內層線路蝕刻生產線

pcb內層線路蝕刻生產線
設備流程：
入板-顯影（yǐng）-補償顯影-衝汙（wū）水-溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5-清水洗-檢查(1)-補償蝕（shí）刻-蝕刻-溢流水（shuǐ）洗(6)(7) -清水洗 -檢查(2)-退膜-衝汙（wū）水 - 溢流水（shuǐ）洗(8)（9）-酸洗-溢流水洗(10)(11)（12）-清水洗-幹板組合-出板
 
設備規格：
設備外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500-25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)
PCB板規（guī）格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]
生產速度:   0.6～8米/分鍾(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鍾]
 
設備特（tè）點：
1、顯影（yǐng）及蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴管防水池效應設計 ，噴（pēn）灑更均勻，生產更流暢；
2、顯影配（pèi）置機械式（或真空式）破（pò）泡裝（zhuāng）置（zhì），避免消泡劑汙染，有效減少藥液浪費；
3、顯影設計（jì）有全自動測顯影（yǐng）點程式，方便生產（chǎn）操作（zuò）使用；
4、精密補償蝕刻設計，有效控製（zhì）水池（chí）效應，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
5、退膜交叉斜噴（pēn）式噴淋可更有效地衝刷退淨膜片；
6、圓錐滾（gǔn）筒式膜渣分離係統，可高效、幹淨地收集處理膜渣；