蚀刻机配件

伴随着PCB工业（yè）生产的（de）发展趋势,各种各（gè）样输电线之特性阻抗规定也愈来愈高，这必定规（guī）定输电线的总宽操纵更为严（yán）苛。为了更好地使（shǐ）企业的工程项目管理者，尤其是承担蚀刻（kè）工艺流程（chéng）的加（jiā）工工艺工（gōng）程项目工作人员对蚀刻（kè）工艺流程有一定的掌握，故编写（xiě）此份（fèn）培训教程，以求有利于企（qǐ）业生产管理与（yǔ）监管，面与面提升 针对的产品质量。
PCB蚀（shí）刻机的基本基本（běn）原理
(1)蚀刻的目地
蚀刻的目地就是将前工艺流程所作出有图型的pcb线路板上的未受维护的导电介质一部分铜蚀刻去，产生路线。
蚀刻有里层蚀刻（kè）和（hé）表层蚀刻，里（lǐ）层选（xuǎn）用（yòng）酸碱性蚀刻，湿膜或湿膜为抗蚀剂；表层选用偏碱蚀刻，锡（xī）铅为抗蚀剂。
(2)蚀（shí）刻反映基本概念（niàn）
一.酸碱性氯化铜蚀刻液
1.特（tè）点
－蚀刻（kè）速率非（fēi）常容易操纵，蚀（shí）刻液在平稳情况（kuàng）下会（huì）做到高的蚀（shí）刻品质
－蚀铜（tóng）量大
－蚀刻液易再生和收购
2.关键（jiàn）反映基本原理
蚀刻全过（guò）程中，CU2+有还原性，将表面（miàn）铜氧化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在过多的氯离子含量存有下，形成可溶的络（luò）离子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴随着反映的开展，CU+愈来愈多，蚀铜（tóng）工作能力降低，需对蚀刻液再造，使CU+变为CU2+。再造的方式有下列几类:通co2或（huò）空气压缩再（zài）造（化学反应速率低)，氢气再造(反（fǎn）映快，但有害)，电解法再造（可立即回收铜，但（dàn）需电解（jiě）法再造的机器设备和较高（gāo）的电磁能耗费），氢氧（yǎng）化（huà）钙再造（成本（běn）增加，自身（shēn）较风险），过氧化氢再造（化学反应速率快，易操（cāo）纵)。