PCB蝕刻機的工作原理和（hé）生產過程是（shì）怎樣的？

隨著PCB工（gōng）業的不斷發展，對各種導線的阻抗要求也越來越高，這就必然要（yào）求（qiú）導線的（de）寬度控製更加嚴格。
為了讓公司的工（gōng）程管理（lǐ）人員（yuán），特別是負（fù）責蝕刻機工（gōng）序的工藝工程人員對蝕刻工序有一定（dìng）的認識（shí），因此撰寫了這份（fèn）培（péi）訓（xùn）教材，以提升生產管理和監控，進一步（bù）提高（gāo）葫芦娃污APP下载地址公司的產品質（zhì）量。
1.蝕刻機的基本原（yuán）理
1）蝕刻的目標：
蝕刻的目標是去除（chú）未受保護的非導體部分銅，並在圖形線路板（bǎn）上形成線路。
蝕刻可（kě）分為內層蝕刻和（hé）外層蝕刻。內層蝕刻（kè）使用酸（suān）性蝕刻方法，而濕膜或幹膜被用（yòng）作抗蝕劑。外層蝕刻則采用堿性蝕刻方法，錫鉛作為抗蝕劑。
2) 蝕刻反應的基本原（yuán）理
蝕刻速度（dù）易於控製，穩定狀態下蝕刻液能（néng）夠實現高質量的（de）蝕刻效果；蝕刻液能（néng）夠（gòu）大量去除銅；蝕刻液易於再生和回收。