蚀刻机蚀刻过程（chéng）中应注意的问题

1.提升板子与板子中间蚀刻速率的一致性
蚀刻机在持续的板子蚀刻中，蚀（shí）刻（kè）速率越一致，越能得到匀称蚀刻的板子。要做到这一规定，务必确保蚀刻液在（zài）蚀刻的整个过程持（chí）续保持在的蚀刻情（qíng）况。这（zhè）就规定（dìng）挑选非常容易再造和赔偿，蚀（shí）刻速（sù）率非常容易操纵的蚀刻液。采用能给予稳定的实际操作标准和对各种各样水溶液（yè）主要参数能自动控制系（xì）统的加工工艺和机器（qì）设备。根据（jù）操纵溶（róng）铜量，PH值，溶液的浓度，溫度，水溶液总流量的（de）匀称性(自动喷淋系统或喷头及（jí）其喷头的晃动)等来完成。
2.高全部板子表（biǎo）层（céng）蚀刻速率的匀称性（xìng）
板子左右双面及其（qí）板面上每个位置的蚀（shí）刻匀称性是由板子表层遭（zāo）受（shòu）蚀刻（kè）剂总流量的（de）匀称性决策的。蚀刻全过程中，左右板面的蚀刻速率通（tōng）常不一致（zhì）。一般来说，下板面（miàn）的蚀刻速率高过上（shàng）板面。由于上板面有水溶（róng）液（yè）的沉积，变弱了蚀（shí）刻反映的（de）开展。能够根据调节左右喷头的喷啉工作压（yā）力来处理左右板面蚀刻不均匀的状况。蚀刻印制电路板的一个广泛难题是在同样時间里使（shǐ）所有板面都蚀刻整洁是难以保（bǎo）证的，板子边沿比板子管理（lǐ）中心位置（zhì）蚀刻（kè）的快。选用自动（dòng）喷（pēn）淋系统并使喷（pēn）头晃动是一个合理的对策。更进一步的（de）改进能（néng）够根据使板管理中心和板边沿处的自喷工作压力不一样，板前沿和板后面间歇性蚀刻的方法，做到全部板面的蚀刻匀称性。
3.提升安全性解决和蚀刻薄铜箔及薄聚（jù）酰亚胺薄膜的工作能力
蚀刻机（jī）在蚀刻实木多层板里层那样的（de）薄聚酰亚胺薄膜时，板子非（fēi）常容易倒丝机在滚轴和传输轮上而导（dǎo）致废料。因此，蚀刻内多层板的机器设备务必确保能稳（wěn）定的，靠谱地解决薄的聚酰亚胺薄膜。很（hěn）多机器设备（bèi）生产商在蚀刻机上额外传动（dòng）齿轮或滚轴来避免 这类状（zhuàng）况的（de）产生。更强的方式是选用额外的摇摆不定的（de）聚四（sì）氟乙烯涂包（bāo）线做为薄聚酰亚胺薄（báo）膜传输的（de）支撑柱。针对薄铜箔(比如1/2或1/4蛊司)的蚀（shí）刻，务必确保不被（bèi）擦破或刮伤。薄铜箔禁不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械设备上的缺点，有时候较强烈的振颤都是有很有可能刮伤铜箔。
4.降低环境污染的难题
蚀刻机中铜对水的环境（jìng）污染是印刷（shuā）电路板生（shēng）产制造中广泛存在的不足，氨碱蚀刻液的应用更为重了这个问（wèn）题。由于铜与氨络合作用（yòng），不易（yì）用离子交换或碱（jiǎn）离子交换法去除。因（yīn）此，选用第二次自喷实际操作的方式，用无铜的加上液来浸洗板子，大大的地降低（dī）铜的排出来量（liàng）。随（suí）后，再（zài）用气体刀在水浸洗以前将板面上不必要的水溶液去除，进而缓解了水对铜和蚀（shí）刻的酸盐的（de）浸洗压力。