怎樣改善電鍍設備的（de）勻稱性（xìng）？

因為印刷電鍍設備持續向輕、薄、短、密度高的（de）方位（wèi）發（fā）展趨勢，對電鍍設備和生產工藝流程（chéng）的規定愈來愈高。PCB線路板的圖案（àn）設計間隔愈來愈小，孔銅厚（hòu）度規（guī）定愈來愈高，這就給圖案設計電鍍設備產生了新的挑戰。圖案設計電鍍線用全部板的細絲（sī）(小間距為3.5密耳)解決基鋼板時，基鋼板側邊的細絲非常容易阻塞，廢料。此外，因為板才上基本的銅厚度遍布不均勻，造成半成品加工集成ic沒法分辨銅孔尺寸，沒法合理（lǐ）分辨半成品加工銅厚度。因而，決策（cè）對生（shēng）產流水線的鍍層勻稱性開展重點檢測剖析，並健（jiàn）全組織架（jià）構。
1、改善基本原理：
1)總體圖型電鍍線的鍍窗為52×24(英尺2)，深層方位為24英（yīng）寸；
2)應用藝聲FR-4板，規格:24X24英寸，2塊這類規格的板，放進電鍍槽（cáo）中開展檢測；
3)檢測板從（cóng）水溶液表麵0-1英寸，正中間懸在空中，無引流條（tiáo），22ASF，電鍍（dù）一（yī）個小時；
4)深層方位就是指（zhǐ）從電鍍液表（biǎo）麵到水溶液底端的基鋼板方位水平方向就是指與負極平行麵的方位
5)檢（jiǎn）測儀器為感應（yīng）表麵銅（tóng）厚度檢測儀，數據誤差低於0.5um
6)在實驗期內，每2×2英寸取一測量點，並對電鍍後銅的厚度開展統計分析，減掉電鍍前銅的厚度；
7）自每一次檢測至今，2板（bǎn）的兩邊有576個數據（jù）信息。
2、改（gǎi）善總體（tǐ）目標和改（gǎi）善方式：
1)總的COV(相對（duì）標準偏差占總均值的百分數)<11%(領域參（cān）照規範<=8-12%)；
2)深層方位(深層（céng）方位十分差)電鍍銅的均值厚度低於3um。