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很多的涉及（jí）到蚀刻品质层（céng）面的难题都集中化在蚀刻机上表面上被蚀刻的一部分。掌握（wò）这一点是（shì）十分关键的。这种难题来（lái）源于pcb电路板的上表面蚀刻剂所造成的胶状物结块物的危（wēi）害。胶状物结块物（wù）堆积在铜表层上，一方（fāng）面危害了喷（pēn）涌（yǒng）力，另（lìng）一方面阻挡了新鮮蚀刻液的填补，导致了蚀刻速率（lǜ）的减少（shǎo）。恰好是因为胶状物结块物的产生和堆积促使（shǐ）木板（bǎn）的上下边图型的蚀刻水平不一样。这也促使在蚀刻机中木板先进到的一部分非常容易蚀刻的完全或非常容易导致过浸蚀（shí），由于那（nà）时候堆积并未产生，蚀刻速率较快。相反，木板后进到的一部分进到时堆积已产生，并缓减其蚀（shí）刻速率。
蚀刻机维护保养的首要条件便是（shì）要确保喷嘴的（de）清理，无堵塞物进而喷涌顺畅。堵塞物或结渣会在喷涌工作压（yā）力功效下冲击性（xìng）版块。倘若喷嘴不干净的，那麼会导致蚀刻不匀称而使一整块PCB损毁。
显（xiǎn）著地，蚀刻机的维护保养便是拆换损坏（huài）件和（hé）损坏件，包含拆换喷嘴，喷嘴一样存有损坏的难题。此外，更加重要的难题是维持蚀刻机不会有结渣，在很多状况下都是会发生结（jié）渣（zhā）堆积.结渣堆积太多，乃至会对蚀刻液的化学反应平衡造成（chéng）危（wēi）害。一样,假如蚀刻液发生过多的有机化学不平衡，结渣便会更加（jiā）比较严重。结渣堆积的难题如何注重都但（dàn）是分。一旦蚀（shí）刻液突然冒（mào）出很（hěn）多（duō）结渣的状（zhuàng）况，一般 是一个（gè）数据信号（hào），即水溶液的均衡发生（shēng）难（nán）题。这就应当用极强的硫酸作（zuò）适度地清理或对水溶液开展加（jiā）补。残膜还可以造成结渣物，少量的残膜溶（róng）解（jiě）蚀刻液中（zhōng），随后产生铜盐沉积。残膜所产生的结渣表明前（qián）道去（qù）膜工艺流程不完全。去膜欠佳通常是边沿膜（mó）与过电镀工（gōng）艺一同（tóng）导致的結果。
